搜索结果: 1-15 共查到“半导体器件与技术”相关记录759条 . 查询时间(2.263 秒)
人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
南方科技大学深港微电子学院方小虎课题组在TMTT杂志发表2项新研究成果（图）
方小虎 TMTT杂志 毫米波 放大器
2024/10/24
近日，南方科技大学深港微电子学院助理教授方小虎团队在线性毫米波GaN单片集成Doherty功率放大器和宽带无开关G类放大器研究领域中取得进展，相关研究成果分别以“A Linear Millimeter-Wave GaN MMIC Doherty Power Amplifier With Improved AM-AM and AM-PM Characteristics”和“Switchless Cl...
近日，南方科技大学深港微电子学院助理教授林苑菁课题组在高稳定性电化学材料设计与器件性能衰退机理研究领域取得新进展，与合作者在学术期刊Nature Nanotechnology、Nature Communications、Energy&Environmental Science、Advanced Materials上发布四篇研究类论文。
中国科学院物理研究所铜锌锡硫硒薄膜太阳能电池缺陷鉴别和调控取得重要进展（图）
薄膜 太阳能电池 器件
2024/11/4
铜锌锡硫硒（Cu2ZnSn(S, Se)4，CZTSSe）太阳能电池因其组成元素丰度高且无毒、工业兼容性好等优点，为实现大规模、低成本薄膜光伏应用提供了重要路径，吸引了广泛关注。然而，CZTSSe材料的多元组分使其表现出复杂的原子自掺杂和缺陷特性，导致电池器件电荷非辐射复合和光电转换效率损失。通过缺陷调控实现电池效率提升面临重要挑战。一方面，电池器件电荷损失的微观路径及相应的缺陷在实验中尚未被准确...
碳化硅走向“8英寸”（图）
碳化硅 8英寸 功率器件
2024/10/18
作为电力电子变换装置的“心脏”，碳化硅（SiC）功率器件有望引领未来能源革命。当前，正值碳化硅从6英寸向8英寸转型升级的过渡期。2024年以来，全球各大厂商纷纷传来关于8英寸碳化硅的最新进展。业内人士指出，碳化硅从6英寸转向8英寸是必然趋势，而8英寸量产将助推碳化硅产品走向规模化应用。
上海理工大学在ppb级MEMS气体传感器领域取得重要进展（图）
上海理工大 ppb级 MEMS 气体传感器 Nano Letters 三乙胺 半导体型
2024/10/14
近日，上海理工大学材料与化学学院王丁团队在MEMS气体传感领域取得重要进展，相关研究成果以“Ultrafast and Parts-per-Billion-Level MEMS Gas Sensors by Hetero Interface Engineering of 2D/2D Cu-TCPP@ZnIn2S4 with Enriched Surface Sulfur Vacancie...
钙钛矿太阳能电池研发取得重要突破
钙钛矿 太阳能 电池
2024/10/22
记者近日从南开大学获悉，针对钙钛矿太阳能电池高温工作条件下运行稳定性差这一领域难题，南开大学化学学院教授袁明鉴带领课题组开展高水平国际合作研究，成功制备出兼具高能量转换效率与高运行稳定性的钙钛矿太阳能电池器件。这标志着新一代光伏技术取得重大突破。该研究成果于2024年9月30日在《自然》（Nature）杂志发布。
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。
炬芯科技股份有限公司荣获“2024年度领军企业奖”
炬芯科技 领军 企业奖 芯片
2024/10/23
2024年8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展在福田会展中心盛大开幕！汇聚全球优质品牌厂商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等。展会期间同期举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
近日，南方科技大学深港微电子学院于洪宇、王中锐教授课题组在氮化镓感算一体器件及系统领域取得新进展，双方合作在学术期刊Device上发布研究类论文。物联网（IoT）和人工智能（AI）的快速兴起，促成了智能边缘传感生态系统的发展。其中，智能气体传感器受到了极大关注，并在环境监测、工业安全和医疗信息学等多种应用领域展现出巨大的潜力，智能气体传感器被期望具备能源效率高、小型化和计算友好等特性，以满足智能边...
英飞凌研发低成本氮化镓芯片获突破
英飞凌 氮化镓 芯片 节能
2024/10/22
据德国《商报》网站2024年9月11日报道，英飞凌公司预计其节能芯片业务将获得强劲推动：这家德国上市公司已开发出一种工艺，能以更低成本生产由创新材料氮化镓制成的芯片。总部位于慕尼黑的英飞凌公司周三宣布了这一消息。
泰芯半导体通用MCU芯片设计，揭秘暴力风扇强劲“心脏”带来的科技革新
泰芯半导体 MCU芯片 暴力风扇 心脏
2024/10/23
出色性能表现的暴力风扇广泛应用于工业生产中的通风散热、环境控制领域的空气净化除尘，以及农业领域的温度调节、蚊虫驱赶等多个场景。这一切成就的背后，离不开其强劲的“心脏”。合作伙伴众汇芯基于泰芯半导体通用MCU芯片设计，为暴力风扇带来了前所未有的卓越性能与广泛的应用潜力。让我们一同深入探索，这颗“心脏”究竟是如何引领这场科技革新的。
中国科学院半导体研究所在垂直自旋器件的全电写入关键技术方面取得进展（图）
垂直 自旋 器件 全电写入
2024/10/25
近日，朱礼军课题组发现：用Ta、Ir等取代非对称构型器件中的Pt作为自旋霍尔材料可以同时打破ℳxy和ℳxz镜面对称性，进而在自旋霍尔材料中高效产生垂直极化自旋流，且其产生垂直自旋流的效率可与其产生面内极化自旋流的效率相当。基于该机制实验演示了垂直磁随机存储器（p-MRAM）的核心结构——Ta/FeCoB异质结的全电翻转（图1），相较文献中其他全电写入方案总电流密度降低一个数...
2013年本科毕业于电子科技大学英才实验班，2013-2019年硕博连读毕业于电子科技大学光电科学与工程学院，导师为于军胜教授。2020-2023年在美国西北大学Tobin J.Marks（美国三院院士）、Antonio Facchetti（欧洲科学院院士）课题组先后担任博士后以及研究助理教授（Research Assistant Professor）。2023年3月至2023年11月在美国第一太...
CMOS数据转换器的基础与实现圆满举办（图）
CMOS 数据转化器
2024/10/25
2024年8月13日-14日，由国家集成电路设计深圳产业化基地(SZICC)和芯动力人才计划联合开展的2024年第二场国际名家讲堂在深圳软件园顺利举办。本次课程特邀比利时鲁汶大学ESAT-MICAS电气工程系副教授——Filip Tavernier，采用“线下视频观摩+线上专家在线答疑”的模式，进行了为期两天的《CMOS数据转换器的基础与实现》专题讲座。