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搜索结果: 1-2 共查到电子电路 the Substrates相关记录2条 . 查询时间(0.115 秒)
The effect of extended thermal cycling on the reliability of joints between ceramic leadless chip carriers and various printed circuit board type substrates is examined. Test results indicate success ...
The preparation of steel substrates coated with intermediate ground and final ceramic coatings is described. The basic material for the preparation of both coatings is the same kind of special glass. ...

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