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制备和表征了一种新的酞菁键合硅胶,三-β-(辛巯基)-β-(磺酰胺基)-酞菁铜键合硅胶。研究了该键合酞菁硅胶作为HPLC固定相的基本色谱性能。实验结果表明,该固定相可以分离四-α-(2,2,4-三甲基-3-戊氧基)酞菁(铜、镍)的4种异构体,也可以观察到四-α-(2,2,4-三甲基-3-戊氧基)无金属酞菁的4种异构体,而商业C18(VERTEX Eurospher)却只能观察到两组峰,表明这种酞菁...
C-H bond activation was studied by use of density functional theory (DFT) and ONIOM calculations as implemented in Gaussian 2003 at the B3LYP level utilising 6-31G* as the basis set for Si, Al, and Fe...
合成了一种具有较大孔径的氨基改性介孔二氧化硅材料(m-MCF)。通过XRD、TEM、低温氮吸附、TGA、FTIR以及原子吸收光谱(AAS)等表征方法对产物的结构和性能进行的分析表明:利用三甲基苯为扩孔剂制备得到的介孔材料具有较大的孔径,有利于功能基团对孔内表面的改性。当氨基改性介孔材料后,该材料仍然保留较大的孔径(22 nm)和较高的比表面积(444 m2·g-1)。研究发现:与改性而未扩孔的介孔...
研究了以正硅酸乙酯(TEOS)和甲基三乙氧基硅烷(MeSi(OEt)3)为混合硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,采取旋涂技术,在硅晶片表面制备出二氧化硅透明薄膜,再经过正硅酸乙酯(TEOS)蒸汽孔壁强化后采用线性升温焙烧法脱除薄膜孔道内的模板剂,制备出具有超低介电性能的氧化硅薄膜。使用FTIR、XRD和SEM对样品进行了结构表征,并采用阻抗分析仪测量了薄膜的介电常数(k),纳米硬度计...
The pure silica mesoporous molecular sieve (KIT-1) was chemically modified using both organic and inorganic precursors and characterized using FTIR, XRD, MAS NMR, TG-DSC and physical adsorption-desorp...
用甲基三乙氧基硅烷(MTES)代替部分正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱体,以聚乙烯醚-聚丙烯醚-聚乙烯醚三嵌段共聚物(P123)作有机模板剂,通过共水解缩聚反应制备了甲基修饰的介孔SiO2膜。利用N2吸附、FTIR、29Si MAS NMR以及接触角测量仪对膜的孔结构和疏水性进行了表征。结果表明,修饰后的膜材料具有良好的介孔结构,最可几孔径为4.65 nm,孔体积为0.69 cm3·g-1,比表面积...
A biporous monolithic silica gel column possessing both micrometer sized through-pores and nanometer sized mesopores located in the silica skeletons was prepared and the high concentration porogen (e....
In this study, characterization and surface acidity of Siral (SiO2-Al2O3) compounds were investigated with Hammett acidity functions, the n-butylamine titration method and FTIR analysis of the spectra...

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