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近日,西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果,研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》(TCAD,CCF A类)和EDA领域国际顶级会议(ICCAD、DATE)接收和发表,是西安电子科技大学作为...
东南大学学子在第五届集成电路EDA设计精英挑战赛中斩获佳绩(图)
东南大学 集成电路 EDA设计
2024/8/1
国家自然科学基金委员会中国学者在芯片设计自动化EDA领域取得进展(图)
自动化EDA 仿真 数据传输
2024/8/30
在国家自然科学基金项目(批准号:T2293700、T2293701)等资助下,北京大学集成电路学院黄如院士与梁云教授团队近期提出了高效的芯片仿真EDA技术。针对通用处理器、密码学、流式压缩、深度学习等多种架构的芯片设计,相比于目前最快的开源芯片仿真器Verilator,该技术能够将芯片仿真速度平均加速2倍,最高加速4.3倍。论文以《Khronos:融合内存访问的RTL仿真》(Khronos: Fu...
微芯学堂第二十六讲:当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇(图)
微芯学堂 第二十六讲 芯片设计 敬伟
2024/4/26
上海微系统所在超导EDA算法研究方面取得重要进展(图)
集成电路 电子设计 磁通量子
2023/12/3
最近,中国科学院上海微系统与信息技术研究所任洁研究员团队在超导集成电路电子设计自动化技术(EDA)研究领域取得了重要进展。研究团队提出了一种基于大规模有限状态机(FSM)分解的超导单磁通量子(SFQ)逻辑时序电路综合方法,利用超导SFQ逻辑门自身的特性与优势提升SFQ时序电路的性能,相关成果于2023年10月以题为“Sequential Circuits Synthesis for Rapid S...
在集成电路产业超过半个世纪的发展历程中,电子设计自动化软件(EDA)应运而生并随着技术进步和产业分工不断演化和发展,成为今天贯穿集成电路全流程的基础支撑工具。尽管表现出极端重要性,但电子设计自动化软件的总体市场规模较小。从当前市场结构来看,美国企业处于先发优势和寡头垄断地位,我国在这一领域发展相对滞后且在美国打压背景下发展严重受限,这也成为我国集成电路产业被“卡脖子”的关键领域。
东南大学牵头组建!EDA领域首个国家技术创新中心获批!
东南大学 EDA 国创中心 集成电路
2023/7/17