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本发明涉及一种基于p‑i‑n结构的位移损伤剂量探测方法,该方法包括筛选p‑i‑n结构的探头,探测器参数调整及确认,在不同放射源下获取探测器响应并标定;根据不同放射源对探头材料的非电离能损NIEL,将探测器响应与不同放射源注量或剂量的关系统一成探测器响应与位移损伤剂量的关系;根据实际探测结果确定损伤增强因子。该方法优势在于其探测的物理量是位移损伤剂量,...
2023年12月3日至6日,中国国际大学生创新大赛(2023)全国总决赛在天津大学举行,由我院蔡志匡教授指导的“华芯智测—国产化测试EDA领跑者”项目获高教主赛道全国金奖。这是我院在该项重大赛事中首次摘金,实现了零的突破。
本发明提供了一种LDO芯片的辐照测试系统及方法,主要解决通过现有技术测试出的芯片与其实际情况存在较大差异,无法完整、全面的反映芯片真实的抗辐射能力的技术问题。本发明的测试系统包括电源、测试模块、辐照模块及辐射场,其中,电源模块和测试模块位于辐射场外,辐照模块位于辐射场内,可对芯片在辐照过程中的状态进行实时监测,进而获取过程数据;同时,辐照模块可放置N个待测芯片,且各待测芯片相互独立,由此可对待测芯...
本实用新型涉及半导体测试技术领域,具体涉及一种温差电元件发电性能测试系统和样品台。一种温差电元件发电性能测试系统,用于同时对两种不同类型的待测温差电元件进行测试,包括电源单元,检测单元,样品台和气氛单元,气氛单元用于至少容置待测温差电元件以提供测试气氛,样品台用于夹持待测温差电元件,电源单元用于与样品台和待测温差电元件组成温差发电回路,其中样品台包括集温器和在集温器两侧设置的电极,集温器与电极存在...
微电子学院集成电路测试与容错设计方向研究领域包括宇航电子、汽车电子等安全关键领域,设计高可靠长寿命的芯片。近五年承担的科研任务包括国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目、安徽省重点研发项目。该学科方向的学术成果发表在高水平学术期刊IEEE 电脑交易、电路和系统的交易、IEEE 核科学期刊、大规模集成系统上的事务。
合肥工业大学微电子学院闫爱斌教授受国际测试会议亚洲分会组委会邀请,赴日本松江参加第七届国际测试会议亚洲分会会议IEEE ITC-Asia 23,并作题为《一种低开销双节点翻转自恢复锁存器》、《一种新型四节点镦粗硬度锁存器的设计》和《面向安全关键应用的高可靠低功耗双节点翻转恢复SRAM设计》的分组报告。
2023年4月26日,由中科院高能物理研究所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备正式亮相功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛。该设备依托X射线计算机层析成像(CL)技术和先进的缺陷智能检测软件算法,为IGBT模块封测提供了全新的无损检测解决方案。
本报告结合个人在半导体量测设备技术行业的工作经历,简要介绍半导体领域的技术,主要包括芯片制造工艺流程,光学量测技术OCD,器件几何建模,光学仿真算法RCWA和明暗场检测设备图像处理集群。
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题,抓住百年未有时机,引领行业向前发展。
题目:国产通用电子测试测量仪器的发展现状及在集成电路测试领域的发展和机遇。时间:2022年11月3日(周四)14:30-16:30。地点:腾讯会议。主讲人:赵亚锋。
近日,中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单,西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地。该创新基地将聚焦国家急需解决的半导体芯片检测领域关键技术及装备,通过与半导体芯片制造企业建立产学研合作,推动科技成果转化及产业化进程。
《电子科技大学学报》创刊于1959年,是全国最早的电子类期刊之一。《电子科技大学学报》是由教育部主管、电子科技大学主办的以电子信息为特色的自然科学与工程技术类学术期刊。被《中国科学引文数据库》、《中国核心期刊》、《中国科技论文统计源期刊》等国内权威数据库列入核心期刊、并被Ei Compendex、Scopus、INSPEC等国外重要文献检索机构收录。《电子科技大学学报》面向国家重大需求和世界科技前...

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