搜索结果: 1-15 共查到“知识库 工学”相关记录332019条 . 查询时间(2.542 秒)
特种光学玻璃材料与光纤（图）
特种 光学 玻璃材料 光纤
2024/10/29
满足高能激光紫外窗口、空间辐射与核辐射、高功率电磁脉冲辐射和高能/高功能激光辐射的主动防护，10种耐辐照玻璃产品，折射率1.51-1.923，阿贝数18.3-78.0，已实现了在长寿命星敏感器的国家航天科技工程应用、核辐射环境下光学监测仪器的市场化应用。
一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法（图）
预成型 焊接材料 焊片
2024/10/29
一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5~20μm，Ni镀层的厚度为0.5~1μm，Sn镀层的厚度为1~5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下：1）按照3:2:1的比例称取不同粒径：5~10μm、10~15μm及15~20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1~3μm和3~5μm；2）...
一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法（图）
预成型焊片 复合梯度 叠层
2024/10/29
本发明涉及一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法，包括：复合预成型焊片本体，所述本体采用Cu/Sn/Ag核壳结构粉末压制而成；所述Cu/Sn/Ag核壳结构粉末是通过对不同粒度的Cu粉先进行电镀Sn制备Cu/Sn粉末，再对Cu/Sn粉末进行溅射镀Ag处理制备得到Cu/Sn/Ag粉末；本体表面采用多层复合梯度叠层，每层复合梯度叠层的厚度由内而外逐渐增加；所述多层复合梯度叠层是采用物理气相沉积...
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法（图）
焊接材料 原位增韧
2024/10/29
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法，步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2~3μm Sn镀层，然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层~1μm Ag层，得到Cu/Sn/Ag粉末；步骤(2)将步骤(1)制备的Cu/Sn/Ag粉末进行配比，放置于混料机中，在100~300 r/min速率下，机械混合1~2h，得到粒径均匀混合的粉末；步骤(3)将步骤(2)制备的粉体在高压压片机上压力...
一种热电器件测试系统及方法（图）
热电器件 测试系统
2024/10/29
本发明涉及一种热电器件测试系统及方法。该系统包括：外壳与真空法兰形成密闭空间；机械台架置于密闭空间内，固定于真空法兰的上表面；冷却结构置于机械台架的一侧；冷却结构与真空法兰上的冷却剂流道通过胶管连接；加热结构置于机械台架的另一侧；加热结构通过真空法兰上的通信接口与温度控制器连接；温度采集模块与冷却结构和加热结构连接；当热电器件为热电制冷器件时，冷却结构与热电器件连接，电流源和电压采集模块与热电器件...
一种散热功率模块（图）
散热 功率模块
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表 面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料...
一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法（图）
陶瓷覆铜 电路板
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料难...
基础设施检测智能微型仿生机器人（图）
智能微型 仿生机器人
2024/10/29
核心技术：掌握微型仿生机器人机构设计与自主定位技术，可用于电力巡检和地下管道巡检，拥有结构、电路、控制算法全套核心技术。成果体现形式：新装备。技术成熟度：实际环境应用验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
无人机自动化释放回收系统（图）
无人机 自动化 释放回收
2024/10/29
核心技术：掌握了无人机精准降落控制，主动柔性拦阻等核心技术。重点解决了无人机在小范围空间的短距起降问题。拥有无人机飞行控制器、柔性拦阻机构等方面的核心专利。成果体现形式：新装备。技术成熟度：形成技术方案。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
大载荷无人直升机（图）
大载荷 无人直升机
2024/10/29
核心技术：掌握了大载荷无人直升机的飞行控制技术、精准起降技术、设计技术，重点解决了大载荷无人直升机实用化飞行控制。成果体现形式：新装备。技术成熟度：实际环境应用验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
作业型飞行机器人（图）
作业型 飞行机器人
2024/10/29
技术特点：飞行机器人携带机械臂可以实现高空全自主接触式作业，打破传统飞行机器人单一的远距离监测的局限，实现与环境的交互操作。核心专利：飞行机器人抗风扰控制、飞行机械臂、接触式作业飞行机器人等。成果体现形式：新装备。技术成熟度：形成原型并验证。成果领先性：核心指标优于国内类似技术。
腔道手术机器人（图）
腔道 手术机器人
2024/10/29
核心技术：运动解耦和偏置骨架的柔性机构创成、建模以及感知技术，实现柔性机器人精确、稳定控制。重点解决问题：人体腔道手术环境复杂动态多变，人手工操作具有难度和局限性。技术主要特点：多种构型的灵活柔性体及基于布拉格光栅的多元感知技术。核心专利：机器人整体构型，柔性体构型、控制以及多元感知。成果体现形式：新装备。技术成熟度：实际环境应用验证。成果领先性：核心指标优于国内类似技术。
光学环境视在辐射计算软件（图）
光学环境 多光谱视 辐射计算 软件系统
2024/10/29
核心技术：实现了本征辐射计算、BRDF动态实时计算；多光谱、超光谱视在辐射计算；材质数据路：包含发射、反射、偏振等特性数据，涵盖1000种常用材质数据，波段覆盖可见光、近红外、中红外、远红外波段。解决了光学环境多光谱视在辐射精确计算、场景生成等问题。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：形成原型并验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
原木智慧切割系统（图）
原木 智慧切割 软件系统
2024/10/29
核心技术：针对原木加工领域，掌握原木检尺径在线测量和智能规划算法，实现了原木的自动化切割，专利正在申请中。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：产品得到验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
数字孪生装配工艺规划软件（图）
数字孪生 装配工艺 软件系统
2024/10/29
核心技术：基于实测几何形貌的装配精度预测、批量零部件优化选配、装配过程应力在线预测、面向高精度与低应力的装配工艺参数优化。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：研发阶段。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。