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2024年3月12日,洪启集成电路(珠海)有限公司与季华实验室测试中心战略合作签约暨集成电路分析检测联合实验室揭牌仪式在佛山南海隆重举行。季华实验室测试中心主任谭军、联合实验室副主任周玉铎,洪启集成联合创始人执行董事张启华、执行总裁洪流,联合实验室副主任赵志明、特邀嘉宾广东省集成电路行业协会秘书长潘雪花、广东省粤科创业投资有限公司投资业务部投资总监沈庆元、东莞市集成电路行业协会秘书长助理孔德浩以及...
为深化校企合作,促进产教融合,助力集成电路行业人才培养,2023年12月12日-14日,学院联合爱德万测试(中国)管理有限公司在浦口办学点成功举办Advantest江苏地区首场ATE测试培训活动,吸引了南京邮电大学、东南大学、南京信息工程大学等高校近30余名学员参加本次培训。本次活动依托学院 “工业和信息化集成电路封测领域产业人才基地”。
2023年12月3日至6日,中国国际大学生创新大赛(2023)全国总决赛在天津大学举行,由我院蔡志匡教授指导的“华芯智测—国产化测试EDA领跑者”项目获高教主赛道全国金奖。这是我院在该项重大赛事中首次摘金,实现了零的突破。
近年,我国集成电路企业设计能力不断提高、设计领域不断扩展,高速测试、三温测试等高端测试需求也随之增加。同时,高性能的商用测试机、探针台、分选机等国产集成电路测试设备也开始崭露头角,并提供配套解决方案和高质量服务。
为进一步深化校企合作,促进产教融合,助力集成电路行业人才培养,合肥工业大学携手爱德万测试,于9月20日~21日在翡翠科教楼A1814实验室举办了“集成电路测试专题培训班”。参训人员包括了来自合肥工业大学国家示范性微电子学院、安徽大学集成电路学院、合肥工业大学计算机学院的20多位同学和老师。
2024年8月16日-18日由浙江省人力资源和社会保障厅主办,杭州汇智东方人力资源服务有限公司承办,浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火"双创基地(平台)、青山湖科技城工程师协同创新中心协办的2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班在滨江海创基地正式开班,来自全国各地的集成电路企业的负责人、工程师、技术研发人员等产业从业人员共52人参加了本次高研班。
2023年7月31日,集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。中国工程院院士干勇,中国工程院院士许居衍,工业和信息化部科技司副司长、一级巡视员范书建,江苏省工业和信息化厅副厅长张星等专家领导出席项目验收会。
2023年4月26日,由中科院高能物理研究所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备正式亮相功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛。该设备依托X射线计算机层析成像(CL)技术和先进的缺陷智能检测软件算法,为IGBT模块封测提供了全新的无损检测解决方案。
据渭滨发布官微消息,近日,西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在渭滨区西部传感器产业园成功举办,标志着中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营。
2023年3月10日上午,陕西半导体先导技术中心有限公司与西安鼎拓信息科技有限公司在西安举行微电子测试联合创新实验室签约仪式与揭牌仪式,双方就未来围绕半导体测试进行技术探索和市场挖掘等多领域达成深度战略合作。
2023年3月6日下午14:00,成都高新区“中试+”生态大会成功举办,旨在倡议打造“中试+”创新生态,建设全国中试首选地。活动现场,聚焦智能传感芯片、智能硬件和电子电路、先进陶瓷材料等多个细分赛道和新兴产业,揭晓了21个授牌中试平台项目,并有10个中试平台代表项目上台进行现场授牌。成都岷山功率半导体技术研究院旗下的可靠性测试及失效分析联合实验室、PSTI-ADT切割联合实验室被授牌“功率半导体检...
2023年3月1日14:00至16:30,成都工业学院电子工程学院联合罗德与施瓦茨公司在甲工楼A座6209培训教室,举办了罗德与施瓦茨电子测试技术讲座—示波器原理及应用暨成都渠道伙伴培训大会。学院副院长吕国皎研究员进行欢迎致辞,介绍了学校将加快推进“全国一流、四川引领”应用型高校和“四川工业的行业大学”建设目标,希望能与企业建立长期稳定联系,在人才培养、科学研究等方面加强合作,共同助力四川新型工业...
在天津市集成电路行业协会和天津市“芯火"双创基地(平台)的组织下, TJICC-Advantest测试技术联合培训中心于2022年10月24日到10月28日,举办了为期5天的“Advantest93K SMT7测试培训”。
题目:国产通用电子测试测量仪器的发展现状及在集成电路测试领域的发展和机遇。时间:2022年11月3日(周四)14:30-16:30。地点:腾讯会议。主讲人:赵亚锋。
近日,中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单,西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地。该创新基地将聚焦国家急需解决的半导体芯片检测领域关键技术及装备,通过与半导体芯片制造企业建立产学研合作,推动科技成果转化及产业化进程。

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