搜索结果: 1-15 共查到“半导体技术 芯片”相关记录192条 . 查询时间(0.171 秒)
1989年,原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设,1995年,实验室建成通过验收,并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年,在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上,经科技部批准,集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设,成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制,由刘明院士任实验室主任,郝...
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中国科学院微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展(图)
高性能 集成电路
2024/8/11
2024年7月15日,2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits在美国召开,微电子所抗辐照器件技术重点实验室李博研究员、杨尊松研究员团队在会上展示了高性能锁相环芯片的最新研究进展。
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中国科学院微电子所在高吞吐率SRAM存内计算处理器芯片领域取得进展(图)
计算 电路 电子
2024/8/11
目前,ChatGPT等大型AI算法的出现对计算设备性能提出了更高要求。存内计算(CIM)有效缓解了传统冯诺依曼架构中的内存墙问题。尽管无法完全解决存储墙问题,但CIM架构通过定制化设计方法将存储单元和计算电路结合在一起,本质上提高了操作数的传输带宽,大大降低了这部分数据的传输代价。近年来,许多具有高计算能效的数字CIM架构处理器的工作被提出。这些工作通过定制化设计数据路径控制微架构和稀疏优化微架构...
中国科学院动物研究所专利:具有三维聚焦功能的单层微流控芯片
中国科学院动物研究所 专利 三维聚焦功能 单层 微流控芯片
2024/5/31
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中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术(图)
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》(Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing)为题,发表在《自然》(Nature)上。
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国家自然科学基金委员会中国学者与海外合作者利用超导量子芯片模拟多种陈绝缘体(图)
超导量子 集成 绝缘体
2024/8/27
在国家自然科学基金项目(批准号:T2121001、11934018、11904393)等资助下,中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心范桁研究员等与北京量子信息科学研究院、南开大学、华南理工大学、日本理化学研究所等合作,利用集成有30个量子比特的梯子型量子芯片,成功实现了具有不同陈数的多种陈绝缘体的模拟,并展示了理论预测的体边对应关系。该研究成果以“基于超导量子处理器的陈绝缘体模拟(Si...
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近日,电子科技大学电子科学与工程学院毫米波技术与系统应用实验室樊勇教授团队在2024年度集成电路设计领域最高级别国际会议International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)上发表了关于太赫兹相控阵芯片的最新研究成果“A Scalable 134-to-141GHz 16-Element CMOS 2Dλ/2-Spaced Phased Array...
中国科学院大连化学物理研究所专利:一种微流控芯片及其应用
中国科学院大连化学物理研究所 专利 微流控芯片
2024/1/25
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湖南大学张吉良:轻量级安全芯片原语设计与应用(图)
张吉良 轻量级 安全芯片
2024/8/1