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SIP系统与技术 SIP系统技术 2011/12/14

随着电子技术的发展，系统级封装成为新的技术发展方向，使用SIP实现的方案更小、更轻、更薄，另一个好处是这样可以減少或消除客户对高速电路设计的需求，另外SIP生产需要先进的系统设计方法，分割与整合专有技术、覆晶技术、线接合技术、多层叠层技术、高密度黏结技术，以及最佳化的测试方法和其它技术，对相关的学科具有带动作用。