搜索结果: 1-15 共查到“电子科学与技术 通知”相关记录153条 . 查询时间(0.5 秒)
活动报名|第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会会议通知（图）
集成电路 工艺 测试 会议通知
2024/10/23
2024年，中山大学迎来建校100周年。为了进一步提升集成电路相关专业实践教学环节的培养质量，深化高校实验教学改革，促进高校教学人员间的交流与合作，共同探讨集成电路相关专业学科建设和发展，中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）将于2024年11月2日在中山大学东校园（广州大学城）举办“第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会”。
在芯片设计中，软件越来越复杂。为加速芯片上市时间，需要确保软件在芯片回片前得到充分的验证，这就需要一个高效的软件验证平台。而基于FPGA的HAPS原型验证平台，以其独特的高性能和灵活性，成为业界芯片验证流程中的重要一环。为了深入了解和推广HAPS原型验证技术，以便为广大芯片设计企业带来验证效率的高速提升，杭州国家“芯火”平台与浙江省半导体行业协会携手新思（Synopsys）将于2024年10月18...
关于召开中国电子元件行业协会电容器分会“有机专业2024年工作年会”的通知（图）
电子元件 电容器 有机专业 通知
2024/10/15
根据中国电子元件行业协会电容器分会2024年度工作安排，“有机专业2024年工作年会”定于2024年10月15日—10月18日在浙江宁波市召开，诚挚邀请贵单位届时派员参加会议。
中国电子元件行业协会电接插元件分会定于2024年10月23日-25日在福建省厦门市召开“中国电子元件行业协会电接插元件分会第九届第五次会员大会”，同期召开“2024（第十三届）连接技术发展研讨会”。本次会议由中国电子元件行业协会电接插元件分会主办、分会理事单位厦门唯恩电气有限公司协办。为推动连接技术产业在新发展阶段的高质量发展，把握未来经济发展趋势，通过行业间的沟通交流，帮助企业了解产业动态，加强...
Power IC Technology培训通知
Power IC Technology 培训通知 芯片设计 集成电路
2024/10/25
为提高深圳集成电路设计水平，增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会，国家集成电路设计深圳产业化基地将与工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划联合举办Power IC Technology培训。本次培训特邀加加拿大多伦多大学教授、多伦多纳米制造中心主任Wai Tung Ng吴伟东教授作为讲师。
关于召开“2024中国频率元器件及材料产业创新技术论坛”的通知（图）
频率元器件 材料 论坛 通知
2024/10/18
一直以来，频率控制、选择和探测用压电、介电和静电器件在移动通信、航空航天、雷达、导航等装备中被列为关键电子元器件。随着电子整机系统小型化、集成化和高频化的应用发展，各类谐振器、滤波器、振荡器等频率元器件正得到前所未有的关注。然而当前，我国频率元器件行业呈现小、散、弱的特点，整体实力偏弱，尤其在移动智能终端和汽车电子等领域广泛配套的高性能滤波器、晶体振荡器及其关键材料和生产检测设备等还严重依赖进口，...
第十九届全国半导体与集成技术会议第三轮通知（征稿与注册）（图）
第十九届 半导体 集成技术 第三轮通知
2024/9/18
第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开。会议由大会报告和8场专题以及青年人才托举沙龙组成，围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论，交流经验，以及国产半导体仪器设备的推广使用，旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级，为我国半导体集成电路产业的持续发展注入新的源泉和动力。因摘要提交和注册截止临近，现诚邀参会者投递会议摘要、注册和预定会议酒店。
中国科学院半导体研究所2024年“黄昆半导体科学技术”大学生夏令营通知
黄昆 半导体 夏令营 通知
2024/10/25
首先感谢大家对中国科学院半导体研究所2024年“黄昆半导体科学技术”大学生夏令营的关注！即日起，可登录网上申请系统查看评审结果。由于接待能力有限，无法接收所有申请者来所参加夏令营，敬请谅解！夏令营是给同学们提供一个了解半导体所及半导体科技前沿的机会和平台。因各种原因未能参加本次夏令营的同学，欢迎报名参加半导体所9月份组织的推免生面试，届时将发布通知，请关注半导体所网站。
按照协会章程规定，经研究决定，中国电子元件行业协会电感器件分会将于2024年9月3-6日“中国电子元件行业协会第九届第二次理事会暨2024中国电子元件产业峰会”（以下简称“电子元件峰会”）期间，在四川省德阳市召开“中国电子元件行业协会电感器件分会第九届第一次会员大会暨2024年技术交流大会”。这是一次共商行业发展大计以及分享市场和技术信息的大会，请各会员单位领导和联络人员以及相关人员收到通知后，安...
关于开展数字芯片测试与可测试性设计培训的通知
芯片测试 可测试性 深圳 通知
2024/10/25
为提高深圳集成电路设计水平，增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会，国家集成电路设计深圳产业化基地将与工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划联合举办数字芯片测试与可测试性设计培训。本次培训特邀中国科学院计算技术研究所研究员、处理器芯片全国重点实验室副主任李华伟作为讲师。
中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会第十届第四次理事会定于2024年5月15日在四川省成都市召开。
关于召开中国电子元件行业协会磁性材料与器件分会2024年理事会议的（预备）通知
电子元件 磁性 通知
2024/10/18
经研究，定于2024年4月18日-4月20日，在安徽省阜阳市召开中国电子元件行业协会磁性材料与器件分会2024年理事会议。本次会议由北矿磁材科技有限公司承办。
按照中国电子元件行业协会标准管理部的统一安排，结合电陶分会《无铅压电陶瓷电声元件》团体标准工作计划的要求，经研究，决定于2024年3月8日至3月11日在广州市召开无铅压电陶瓷电声元件团体标准评审会议。
陶瓷电容器被誉为“电子工业大米”，是用量最大的电子元器件，尤其是广泛应用于智能手机、纯电动汽车（EV）、医疗器械、防卫产品、通信基础设施的多层陶瓷电容器（MLCC），技术含量高，生产难度大，受到业内外的高度关注。2023年10月11日，日本政府已将MLCC列入《经济安全保障推进法》要求稳定供应的“特定重要物资”，加以重点扶持，以期避免因MLCC供应中断带来阻碍日本经济活动的重大风险。而我国是MLC...