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上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破（图）
晶圆制造 薄膜沉积
2023/12/3
2023年10月20日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重...
中国科学院微电子研究所专利：双应力异质SOI半导体结构及其制造方法
中国科学院微电子研究所 专利 双应力 异质 SOI 半导体结构
2023/7/6
中国科学院微电子研究所专利：双应力异质SOI半导体结构及其制造方法
采用SentaurusProcess工艺仿真工具，验证了超薄硅膜内单次纵向离子注入并快速热退火后所实现的轻掺杂杂质分布符合高斯规律。设计杂质纵向高斯分布的轻掺杂纳米UTBB-SOIMOSFET，用虚拟阴极处反型载流子浓度来定义阈值电压的方法，为器件建立二维阈值电压解析模型。通过与SentaurusDevice器件仿真结果对比分析，发现：阈值电压模型能准确预测器件在不同掺杂、器件厚度和偏置电压下的阈...
SOI技术国际高峰论坛在上海召开（图）
SOI 国际高峰论坛 信息技术
2013/10/18
2013年10月14日，由SOI产业联盟、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、芯原股份有限公司共同主办的SOI技术国际高峰论坛（SOI Technology Summit）在上海召开。SOI技术国际高峰论坛是全球SOI领域最具权威性、最具影响力的行业盛会，代表了全球最高水平SOI技术与产业趋势的交流与探讨。
SOI多环级联光学谐振腔滤波器
光波导 多环级联 滤波器 滚降垂直度
2013/10/15
利用MEMS工艺制备了基于SOI的小尺寸、高集成光波导多环级联谐振腔滤波器,理论分析了多环级联微环腔的光场传输特性与光谱响应特性,实验验证并得到了不同级联环数与谐振谱线滚降垂直度的关系。研究表明:当波导宽度为450 nm、半径为5 μm时,单环、双环和十环滤波器响应谱线的-3 dB带宽分别为0.313, 0.279, 0.239 nm,相应结果与理论吻合,即随着级联环数的增多,谐振谱线顶端趋于平坦...
提出了一种电磁激励、差分检测的谐振式MEMS压力传感器，该器件采用低电阻率的SOI器件层单晶硅制作“H”型谐振梁，并作为激励和检测电极。根据对传感器数学模型的分析，利用有限元分析方法优化了传感器结构设计。采用等离子深刻蚀制作传感器结构，并用湿法腐蚀SOI二氧化硅层的方法释放。利用硅-玻璃阳极键合技术，实现了传感器的圆片级真空封装。采用开环扫描检测和闭环自激振荡方式，测定压力传感器的特性。实验结果表...
本文主要针对目前SOI（Silicon-on-insulator）纳米光波导结构弯曲损耗严重的问题，系统地进行了理论仿真分析，设计出最佳的纳米波导结构，并采用ＭＥＭＳ工艺对其进行加工制备与优化处理。后利用了SEM（扫描电子显微镜）、AFM（原子力显微镜）、透射谱功率法等研究手段精确测试了在高纯氮退火和BOE腐蚀后处理不变的情况下，不同温度热氧化退火处理下的波导侧壁粗糙度和对应的弯曲损耗，结果表明：...
Studies of Vertex Tracking with SOI Pixel Sensors for Future Lepton Colliders
Monolithic pixel sensor SOI technology Vertex reconstruction High Energy Physics - Experiment
2012/4/24
This paper presents a study of vertex tracking with a beam hodoscope consisting of three layers of monolithic pixel sensors in SOI technology on high-resistivity substrate. We study the track extrapol...
采用双埋层SOI(Silicon-On-Insulator)材料,结合KOH腐蚀工艺、电感耦合等离子体(ICP)刻蚀工艺、阳极键合以及喷雾式涂胶工艺,研制了一种基于平面矩形螺旋梁的低g值微惯性开关。利用二氧化硅KOH腐蚀/ICP刻蚀自停止的特点,平面矩形螺旋梁厚度的精度为±0.46 μm。分析了双埋层SOI材料的电学特性,采用等电位技术,实现了双埋层SOI与上下两层硼硅玻璃的阳极键合。采用玻璃无掩...
中国科学院近代物理研究所离子联合注入单晶硅制备SOI材料研究获进展（图）
中国科学院近代物理研究所 离子联合 单晶硅 SOI材料
2011/10/19
中国科学院近代物理研究所科研人员将320 kV高压平台提供的氦离子和氧离子联合注入单晶硅，研究氦离子注入所导致的氦泡和纳米空腔与氧原子的相互作用机理获得进展。
中科院近代物理研究所科研人员将320 kV高压平台提供的氦离子和氧离子联合注入单晶硅，研究氦离子注入所导致的氦泡和纳米空腔与氧原子的相互作用机理，获得进展。
实验中，科研人员首先向单晶硅中注入30 keV、3×1016/cm2的氦离子，然后将样品切成两块：一块做退火处理，退火温度为1073K，退火时间为30分钟；另外一块不做退火处理。实验清楚地表明：退火前样品内部存在高密度的氦泡。其截面透射电镜...
考虑3种特征尺寸的超深亚微米SOI NMOSFET的中子辐照效应。分析了中子位移辐照损伤机理，数值模拟了3种器件输出特性曲线随能量为1 MeV的等效中子在不同辐照注量下的变化关系及中子辐照环境下器件工艺参数对超深亚微米SOI NMOSFET的影响。数值模拟部分结果与反应堆中子辐照实验结果一致。
国产工艺的部分耗尽SOI MOSFET 总剂量辐照效应及可靠性
总剂量辐照效应 退火效应 可靠性
2011/8/17
对国产工艺的部分耗尽SOI MOSFET 60Co γ射线的总剂量辐照效应及其可靠性进行了研究。结果表明：辐照引入的氧化物陷阱电荷是阈值电压漂移的主要因素；背栅对总剂量辐照更为敏感，但在背栅特性漂移未超出一定范围的情况下，依然是正栅氧化层质量决定了器件的抗辐照性能；界面态陷阱电荷的散射作用降低了器件的源漏饱和电流；总剂量辐照后器件的常规可靠性可能会降低。
基于SOI基底的高通量细胞电融合芯片
细胞电融合芯片 微电极阵列 仿真 介电电泳
2009/11/17
提出了一种以MEMS技术为基础, 可在低电压驱动条件下工作的创新型细胞电融合芯片. 该芯片的设计原理在于通过缩短微电极间的间距, 在低电压条件下获得足够强度的排队和融合电场强度. 原型芯片以SOI硅片为加工材料, 通过刻蚀方式在顶层低阻硅形成微电极和微通道; 在微电极上沉淀2 μm厚的铝膜以降低电阻率, 提高导电性; 通过PECVD方法形成150 nm厚SiO2保障铝膜的抗腐蚀性及芯片生物相容性;...
Using modern time series analysis techniques to predict ENSO events from the SOI time series
modern time series analysis techniques ENSO events SOI time series
2009/11/12
We analyze the monthly 1866-2000 Southern Oscillation Index (SOI) data to determine:
1) whether the SOI data are sufficiently noise-free that useful predictions can be made from them, and 2) in part...